覆铜板基板是由纵、横方向机械强度不一，受潮受热会产生尺寸变化的纤维(织物)，和受热软化、导热性差的树脂所构成的，同时，和热膨胀系数与基材有着很大差异性(如铜箔的热膨胀系数为17 X 10-6/'C，环氧玻璃纤维布基材为110X 10-6/'C) 的铜箔粘接结合，组成具有各向异性，并且随着温度变化缩胀应力差异性较大的层压复合材料。由此，覆铜板的许多性能，在不同湿热环境下，不同热加工条件下，不同溶液中施加不同电压和不同机械外力下，都会起变化。由于板的各向异性，还会明显地表现出纵、横向性能的变化差异。覆铜板有纵向和横向之分。它是由于板的增强材料有纵、横向的性能差别所引起的。板的半成品加工、板的成型加工也应分纵、横向进行。为了防止板材在成型后和加工印制板时产生翘曲或扭曲现象，在覆铜板生产中，一般将增强材料方向、半成品涂胶方向、板的压制所使用垫纸的方向、铜板(模具)材质方向、成型加工的方向和板的整平方向，均以"纵对纵、横对横"的原则，保持方向的一致性。因此，印制电路板的设计者和加工使用者都应了解板的方向问题，会识别各个厂家生产的板材的纵横方向，按照有利于PCB基板性能的原则去进行设计和加工。

    在覆铜板上一般都印有标明生产厂家的标志。单面覆铜板，标志在板的非铜宿面上。双面覆铜板在剥开或蚀刻铜宿后，标志在基板表面上可见。有的在基板端面作以记号。字符标志一般用一至两个英文字母(我国大陆厂家大都这样采用)来表示。我国覆铜板国标(GBIT 4721-92) 规定:板面的这种"重复标志符号的竖方向与基材的增强材料的纵向一致。"我国国内目前常使用的及一些国外大部分覆铜板生产厂的字符标志的竖方向为板的纵方向(即板的增强材料纤维的纵方向)。但也有例外，日本松下电工(N) 、利昌工业(R) 、三菱瓦斯化学(E) 、美国Synthane Taylor (Tc) 产品的英文字母标志的竖方向为板的横方向。

    在印制电路设计和加工中，覆铜板的方向取用不当，可能出现板的翘曲大、尺寸收缩率大、机械强度偏低等问题。一般而言，在覆铜板的翘曲(包括受热后翘曲、受潮后翘曲)、尺寸变化、弯曲强度等特性上，板的纵向比横向要好得多(见表16-2-2 )。因此，在制作PCB时，要根据板面字符标志或在板的包装上印有的其他标志去辨明覆铜板的方向。利用板的方向性能差异，可提高PCB 制作质量。

    在设计和制作PCB时应注意如下几点。
    ①长方形的PCB的长边应取沿覆铜板的纵向，见图16-2-1 (a) ，以提高PCB的平整度。
    ② PCB 的插脚、接口部位的端线应沿着覆铜板的纵向裁取(即平行于板的纵方向) ，这样可减少插脚、接口端的翘曲。见图16-2-1 (b) 。
    ③不同孔形的孔，成排在PCB上布列，各列孔应以板的纵方向井排，见图16-2-1 (c) 。
    ④ PCB的一侧有突出部位，此部位的端线，应沿着覆铜板的纵向为宜，见图16-2-1(d) 。上述③、④条，主要出于提高PCB的机械强度考虑。